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導通孔在墊(Vias-in-pad)的處理原則
「導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電子板組裝製造工廠非常頭疼的問題,尤其是通孔放置於BGA(Ball Grind Array)焊墊(pad)的時候,但設計單位...